5月24日，－－由复旦大学和美国诺发系统有限公司（Novellus Systems,lnec.,)主办,一个高层次的铜互连技术研讨会于5月24日、25日在上海复旦大学复旦－诺发互连研究中心举行。研讨会为期两天，邀请了六位铜互连技术领域世界著名专家作专题报告。铜互连技术在先进微电子器件制造工艺中是重要关键技术之一，会议将研讨铜互连技术的最新进展和售今后发展趋势，为来自全国的微电子技术领域的学者及工程技术人员提供一个交流和讨论的极好机会。新华社记者张耀智摄